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真空回流焊（真空共晶炉）-焊接空洞率标准？
1、通过对您所发的X-RAY图片的分析，焊接空洞率占比在1%以内。成都共益缘自主研发的正负压交替焊接工艺及与正负压焊接工艺匹配的真空回流焊/共晶炉，焊接空洞率＜1%，可以满足您的焊接需求。有现样机，可试样验证。
2、现如今的电路集成度越来越高，常规的回流焊无法满足功率器件等的焊接需求，常规回流焊焊接空洞率在15-25%，无较低的热阻率，致使功率器件在工作过程中，本体器件温度过高而损坏，为了解决以上问题，很多厂家采用真空回流焊/真空共晶炉来降低其焊层的空洞率。
3、成都共益缘研发了正负压交替焊接工艺并申请了发明专利，与正负压焊接工艺匹配的真空回流焊/共晶炉可实现焊接空洞率＜1%的焊接水平，可以满足大部分焊接需求。并可以通过寄件的方式进行试样验证。
4、芯片烧结：烧结的由来于国外，国外把国叫的真空回流焊/真空共晶炉/真空钎焊炉，称之为真空烧结炉，芯片烧结其实就是将芯片的晶元烧结（焊接）在芯片基座上，然后再打线，再进行管壳封装，大致就这样的过程。
5、真空回流焊也是指真空共晶炉，在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入还原性系统（N甲酸、N2HH2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。
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